Kupfer Löten - Widerstandslöten von Kupfer
Das Widerstandslöten von Kupfer kann mit Weichloten oder Hartloten durchgeführt werden. Die Lötstellen werden als Punkt- und flächige Fügeverbindungen ausgeführt. Der verwendete Strom kann dabei, je nach Positionierung der Elektroden direkt durch die Lötstelle oder indirekt, nur über das Bauteil geführt werden. Als Grundwerkstoffe werden unter anderem Kupfer, Messing, unlegierte Stähle und Aluminium verwendet, aber auch andere Metalle können auf diese Weise gefügt werden. Die mittels Widerstandserwärmung erreichbaren Lötzeiten können sind je nach Masse der Bauteile sehr kurz. Kleinteile können im Bereich von Millisekunden-Sekundenbereich auf Lötzeit erwärmt werden.
Kupfer Löten – Lotformen und Lotdeponierung am Bauteil
Das Lot wird beim Widerstandslöten vor dem Lötprozess im oder am Montagespalt, in der Regel als eingelegte Lotfolie, Lotpaste oder am Lötspalt angelegtes Lotformteil eingebracht.
Die zu fügenden Bauteile werden durch die Kontakt-Elektroden auf einander gepresst. Und mittels Widerstandserwärmung auf Löttemperatur erhitzt und das Lot geschmolzen.
Kupfer Löten – Lotlegierungen für das Widerstandslöten von Kupfer
Kupfer-Kupfer-Verbindungen werden in der Regel mit Kupferhartlot, selbstfließenden CuP(Ag)-Hartlotlegierungen als eingelegte Lotfolie oder mittels flussmittelfreier Hartlotpaste gelötet. Andere Grundwerkstoff-Kombinationen benötigen die zusätzliche Verwendung von Flussmittel oder Schutzgas. Sonderanwendungen verwenden Silberlot in Kombination mit Flussmittel.
Kupfer Löten mittels Widerstandserwärmung Vor- und Nachteile des Verfahren
Die Vorteile des Widerstandslötens liegen in den erreichbaren kurzen Lötzeiten, der begrenzten Wärmeeinflusszone und der Eignung für das Löten von temperaturempfindlichen Bauteilen. Einschränkungen der Anwendung finden sich in der Bauteilgeometrie, da nicht jede für das Widerstandslöten geeignet ist.